半导体业趋势继续向好
| [1300] | 自年初的景气低点之后，全球电子产业开工率持续攀升,终端需求逐季好转,出货回升好于预期，供需改善有望使得本轮景气恢复速度快于上轮周期。电子公司业绩7月份以后出现显著提升,标志着全球电子行业已从复苏走向了成长。
全球半导体需求先行指标BOOK/BILL连续8个月回升且7、8两个月连续处于1以上，且连续两个月的订单和出货绝对值均出现大幅回升。而在9月份，费城半导体指数上涨6.4%，道琼斯指数上涨2.3%；中国台湾的电子零组件指数上涨8.8%，台湾加权指数上涨10%；大陆的CSRC电子行业指数则上涨6.8%，沪深300指数上涨6.2%。
8月份全球半导体市场销售额为191亿美元，连续6个月环比上升。各地区复苏步伐不一，美国市场强劲复苏，意义重大。9月份的北美半导体设备BB值为1.17，连续3个月超过1.0，订单额自2007年5月以来首次同比增长；DRAM与Flash合约价飙涨，而且未来仍会上涨。这些信息表明半导体市场复苏趋势确立。半导体厂商9月营收实现同比增长，三季度营收环比增长：中国台湾半导体巨头营收环比实现20%左右增长，高出市场预期的15%左右的增长水平。四季度行情不看淡，有望延续。
SEMI公布10月份北美半导体设备订单出货比，按3个月移动平均统计，北美半导体设备制造商订单出货比为1.1；7.562亿美元的订单额较9月份7.589亿美元最终额略减，较2008年10月最终额减少9.9%；出货额为6.898亿美元，较9月份的6.484亿美元的最终额增长6.4%，较2008年10月份8.714亿美元最终额减少21%。北美半导体设备商订单出货比已连续4个月超过1，并随着半导体产业的回暖小幅稳步增长，继续反映半导体产业整体持续改善趋势。
今年国内电子行业呈现了先降后升的发展势态, 二季度后加快增长的势头尤其显著。随着全球经济逐步复苏,对外出口形势持续好转,国内产业政策激励持续加强,新的应用领域不断开拓,预计电子元器件行业在未来可能迎来新一轮黄金成长期。 |
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